OEM y ODM

1. Diagnóstico de la demanda

(1-3 días laborables)

Establecer un equipo técnico interdepartamental (diseño de identificación/ingeniería electrónica/ingeniería estructural).
Utilice el modelo de implementación de funciones de calidad QFD para transformar las necesidades del cliente.
Generar un “Libro de Definición de Producto” que incluya parámetros de desempeño/requisitos de certificación/confirmación tridimensional del presupuesto de costos.

2. Diseño de la solución

(3-7 días laborables)

Iniciar la verificación del diseño de fabricación DFM.
Proporcionar tres soluciones básicas para la personalización de la placa base/sistema de refrigeración/desarrollo de moldes.
Configurar la biblioteca de soluciones de reemplazo de componentes y pre-examen de lista de BOM.

3. Verificación de ingeniería

(5-10 días laborables)

Prototipo de impresión 3D + verificación de prototipo de precisión CNC de doble pista.
Realizar 23 pruebas básicas como caída/temperatura alta y baja/EMC.
Emitir el “Informe de verificación de ingeniería” incluyendo sugerencias de rectificación y evaluación de riesgos de producción en masa.

4. Introducción a la producción de prueba

(15-25 días laborables)

Línea de parcheo SMT totalmente automática + línea de montaje en paralelo.
Implementar el monitoreo en tiempo real del índice de capacidad del proceso (CPK).
Certificación completa RoHS/CE/FCC y otras certificaciones obligatorias del mercado objetivo.

5. Garantía de producción en masa

Inspección de calidad multicapa y monitoreo y prueba de datos.

6. Gestión de entregas

Cada unidad se empaqueta cuidadosamente para evitar caídas.
Admite soluciones logísticas diversificadas como FOB/CIF/DDP.
Ofrecemos garantía de llegada de 72 horas a los principales puertos del mundo.

7. Soporte posventa

Respuesta técnica en línea 7×24 horas.
Proporcionar soluciones de optimización anual y sugerencias de iteración de hardware.

1. Soldadura SMT

(Tecnología de montaje superficial)

Función: Monta con precisión microcomponentes como chips, resistencias, condensadores, etc. en la placa base PCB, con una precisión de unión de soldadura de ±0,01 mm.
Advertencia de riesgo:

Espesor de impresión desigual de la pasta de soldadura → Provoca soldadura en frío/cortocircuito (la tasa de defectos aumenta en más del 30 %)

Desplazamiento de coordenadas del parche → Causa falla en la soldadura del chip BGA (el costo de reparación aumenta 5 veces)

2. Soldadura por reflujo

Función: Formación confiable de aleación de soldadura a través de una curva de control de temperatura de precisión de 8 zonas (hasta 260 ℃ ± 3 ℃)
Advertencia de riesgo:

La temperatura máxima excede el estándar → Daño térmico del componente (riesgo de agrietamiento del MLCC ↑45%)

Velocidad de enfriamiento inadecuada → Estructura reticular de la unión de soldadura frágil (tasa de falla de la prueba de caída ↑60%)

3. Prueba funcional de PCBA

Función: Utilizando el lecho de agujas ICT + probador de sonda voladora, detección del 100% de impedancia/voltaje/integridad de señal del circuito
Advertencia de riesgo:

Cobertura de prueba
Mal contacto de la sonda → error en la evaluación de productos calificados (pérdida de costo de calidad $8/unidad)

4. Moldeo por inyección

(fabricación de viviendas)

Función: Utilice un molde de aleación de magnesio y aluminio con una precisión de ±0,05 mm para lograr un moldeo de carcasa con un espesor de pared ultrafino de 1,2 mm.

Advertencia de riesgo:

Desviación del control de temperatura del molde → líneas de contracción de la superficie (tasa de defectos de apariencia ↑35%)

Residuos de agente desmoldante → afectan la adhesión de la pulverización posterior (quejas por desprendimiento del revestimiento ↑18%)

5. Conjunto completo de la máquina

Función: garantizar un montaje preciso del módulo de interfaz/bisagra de pantalla mediante un sensor de torsión (precisión de 0,2 N·m)

Advertencia de riesgo:

Fallo de la protección electrostática → Avería del chip CMOS (tasa de defectos de fábrica ↑15%)

Sobrecarga de bloqueo de tornillos → agrietamiento por tensión de piezas de plástico (tasa de fallo a los 3 meses ↑12%)

6. Pruebas automatizadas

(Burn-in = Prueba)

Función: Prueba de carga continua de 72 horas (CPU/GPU a frecuencia completa + ciclo de temperatura)
Advertencia de riesgo:

Tiempo de prueba insuficiente → Falta de detección de defectos ocultos en los componentes (tasa de fallos tempranos ↑25%)

Simulación de fluctuación de voltaje faltante → Problemas de compatibilidad del adaptador de corriente (quejas de clientes ↑30%)

7. Prueba de envejecimiento

Función: Simulación de envejecimiento acelerado con 3 años de intensidad de uso (prueba de entorno extremo de 85 °C/85 % de humedad relativa durante 48 horas)
Advertencia de riesgo:

Desviación del control de humedad → Falla de oxidación del contacto metálico (contacto de interfaz deficiente ↑20%)

Verificación insuficiente del sistema de refrigeración → Riesgo de reducción de frecuencia en el uso a largo plazo (quejas de rendimiento ↑40%)

8. Inspección final del embalaje

(Control de calidad y embalaje)

Función: Implementar la norma de prueba de transporte ASTM D4169, personalizar la solución de amortiguación de bolsas de columna de aire/EPE
Advertencia de riesgo:

Altura de prueba de caída insuficiente → Tasa de daños logísticos ↑18%

El desecante no cumple con el estándar → Riesgo de moho durante el envío (pérdida por devolución $15/unidad)